SMT工藝材料在SMT貼片加工質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用,生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎(chǔ)之一。在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí),有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料,以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。焊料是表面組裝過(guò)程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來(lái)連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn)。






在進(jìn)行SMT加工的時(shí)候要注意選擇合適的靜電敏感元件,這也是為了保證加工過(guò)程中所有的一些特性,通過(guò)這類產(chǎn)品可以保證加工所用到的相關(guān)有效性能可以發(fā)揮的更好。在加工這類產(chǎn)品的時(shí)候,也要選擇具有一些特殊功能性的元件產(chǎn)品,這樣可以受到有效的靜電防護(hù),這對(duì)于加工這類元件產(chǎn)品有很重要的功能用處。如果可以使用這類產(chǎn)品進(jìn)行加工設(shè)置,這樣的生產(chǎn)過(guò)程可以避免受到靜電損傷,因此建議大家可以選擇SMT加工定本規(guī)定。
SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng):波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法:空氣對(duì)流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤(rùn)濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間、停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。
